现如今芯片产业链高度全球化，各地区和国家在不同生产环节中独具优势。半导体是世界上交易量第四大的产品，仅次于原油、成品油和汽车，行业具备高度专业化的全球供应链。所有国家产业链中相互依存，在部分环节发挥其相对优势。

  美国科技实力强，在研发端处于领头羊，尤其是EDA、核心IP、芯片设计和先进制造设备环节占据主导地位；东亚发达国家韩国、日本等早期进入半导体领域时受到大规模资本投资和政府支持，迅速完成了产业积累，因此拥有强大的基础设施和成熟的人才储备，在材料、设备、制造环节处于前沿；中国目前则在技术和资本密集度相比来说较低的组装、封装和测试环节技术积累明显，形成独特优势。

  众所周知，芯片行业细分板块多，产业链长，容纳的资金也多，那么现阶段我们该关注哪些领域、如何布局以及怎么样才可以抓住下一波芯片潮呢？接下来我们将在本篇文章里梳理芯片产业链所需要我们来关注的赛道，随后在系列文章里我们也将针对这些优质赛道进行逐一详细剖析。

  其中芯片的设计是核心，也是芯片产业的上游，从全球来看，主要的芯片设计企业都成为了大市值企业（高通、博通、英伟达）；但是芯片发展到某些特定的程度，技术制程要求慢慢的升高，对芯片的制造也慢慢变得精密，因此在制造端也诞生了非常强的企业，比如台积电；

  制造过程中另一关键工序就是芯片的封装和测试，封测门槛相对低，但并不代表经济效益就低，毕竟产出一颗芯片都有必要进行封装测试，并且中国在这一块的全球市场占有率和技术水平相对还是处于国际第一梯队，尤其需要我们来关注先进封装，将会是未来封测领域的主要方向。

  我们在投资芯片产业链包括IC设计、制造、封装测试时，每个环节的投资逻辑其实有所不同：

  芯片设计属于知识与资金密集型、轻资产行业，研发阶段需要大量资本投入，芯片制程越短，成本一般越高，因此其试错成本也相当高，注定了这是一个很烧钱的行当；

  当然，芯片一旦量产，业绩便具有很强的爆发力呈现非线性增长，具有高风险高收益的特点。在投资芯片设计企业时，可适当淡化财务指标，转而关注企业的技术壁垒、行业地位、市占率、订单可持续性等更重要的指标。

  芯片制造属于资金密集、重资产行业，单一条生产线动辄几十亿甚至上百亿，每年还需考虑高额设备折旧，边际成本呈递减趋势（规模越大成本越低），且需要长期的资本积累，因此容易形成寡头（如三星，台积电，格罗方德、中芯国际等）；同时芯片制造企业的运营难度也大，随着制程越来越短，要求的制造技术也慢慢变得先进，产能需要在不同制程芯片中调整，如果扩张过快则有几率会使产能利用率降低，扩张过慢则会导致订单流失。

  所以在投资制造端的企业时，建议多关注具有综合性以及整合性的制造企业（例如IDM类企业），随着晶圆厂的扩建制造设备成为必需品，这类设备生产企业也是业绩确定性较强的一环，随着国产替代的推进，将来会有不俗的表现。

  封测属于劳动与资本密集型产业，封测作为国产半导体产业链最成熟领域，技术水平处于世界前沿，我国封测市占率已经位于世界前三。封测行业相对于芯片设计和制造来说，技术门槛、人才要求、国际限制等因素较低，因此国内企业最早也是以封测为切入点进入半导体行业。

  当下芯片产业在逐步进入后摩尔定律时代，如今CMOS技术发展放缓，成本一直上升，促使半导体行业依靠进封装技术试图通将芯片的性能逐步提升维持摩尔定律的进展，加上美国在设计和制造端对咱们进行技术限制，封测产业中的先进封装或将给我们大家带来弯道超车的机遇，而我们的祖国的封测有突出贡献的公司，经过近年来的迅速发展，已能和世界一流封测厂比肩，技术上也毫不逊色。

  前面说过封测属于我国的优势技术，在发掘投资机会时尽可能地选择行业地位靠前且具有独特先进封装技术的企业，因为在突破制造端瓶颈之前，封测技术带来的产业升级更有望提前到来。然而封测属行业尾端，行情传导过来需要一些时间发酵，需要有一定的耐心。

  关注这一产业链上的芯片引领主线包括汽车芯片、核心设备、射频与模拟、先进封装等细分方向。何时供需失衡得到缓解，芯片行情则有可能进入调整阶段。

  汽车芯片：汽车的电动化、智能化趋势将会持续推动产业链价值重构，汽车半导体增长大多数表现在以下几块领域：

  当前，我国汽车行业处于快速发展阶段，尤其是新能源汽车，市场占有率及增速均位于世界前列，而新能源汽车所需的芯片数量也远超于传统燃油车，因此国内汽车芯片有突出贡献的公司有望借行业发展与国产替代东风实现快速崛起。

  核心设备和材料：半导体设备和材料是国内半导体产业高质量发展基石，在芯片缺货背景下，国内晶圆产能持续扩张，工厂与生产线的建设均需要大量的半导体设备作为支柱。2020年以来，国内 12 寸晶圆厂建设遍地开花，除中芯国际外，闻泰科技、格科微、海芯等公司也纷纷计划建设 12 寸晶圆厂；

  据统计2019至2024年，中国在建12寸晶圆厂将增加8个，台湾将增加11个，大量晶圆厂的扩建、投产都将带动对上游设备的需求提升（光刻机、刻蚀机、沉积设备、扩散炉、封装贴片设备），半导体设备和材料有突出贡献的公司将会充分受益于下业大发展以及国产替代的全面推进。

  模拟和射频领域：模拟芯片具有长生命周期、周期性特点，是优质的半导体细致划分领域。射频芯片行业得益于国内 5G、IOT 的推动加快速度进行发展，市场处于快速发展阶段。模拟和射频行业壁垒较高，竞争格局良好，国内龙头公司也有望受益于国产替代大趋势实现持续稳健增长。

  先进封装：过去摩尔定律及先进制程一直在推动半导体行业的发展，如今发展到5nm时，摩尔定律遭遇瓶颈，技术放缓的同时成本一直上升，行业龙头也逐渐转向系统级的封装技术的创新，从传统封装技术转向高性能的2.5D/3D、系统级封装（SiP）、晶圆级封装等，希望依靠封装技术的提升来维持摩尔定律的进展，国内先进封装占全球的比例也不断提升。

  从中芯国际引入封装技术大拿蒋尚义以及华为透露的 “双芯叠加”封装技术，均可以发现我国的龙头企业对于攻占先进封装领域的决心。

  接下来，半导体国产替代依旧是大势所趋，在行业景气上行大背景下，业绩兑现能力强、优质赛道中的细分行业龙头公司将继续引领半导体行业持续上涨。